Soluciones de dispositivos médicos
EPLC6045
TécnicoParametros:
| Velocidad máxima de funcionamiento | 300 mm/s (X1) ； 100 mm/s (X2) ； 50 mm/s (Y) ； 50 mm/s (Z) ； 600 rpm (θ) | |||
| Precisión de posicionamiento | ±3um(X1);±5um(X2);±3um(Y); ±3um(Z);±15arcsec(θ) | |||
| Precisión de posicionamiento repetitivo | ±1um(X1);±3um(X2);±1um(Y);±1um(Z);±3arcsec(θ) | |||
| Ancho de la costura de corte | 20um ~ 30um; | |||
| material de mecanizado | 304 y 316L y Ni-Ti y L605 y Al y Gu y Li y Mg y Fe, etc. | |||
| Longitud del tubo en blanco | < 2,5 m (el accesorio de soporte se puede personalizar); | |||
| Procesamiento de espesor de pared | 0~1,5±0,02 mm; | |||
| Rango de procesamiento de tuberías | Φ0.3~Φ7.5&Φ1.0~Φ16.0±0.02 mm; | |||
| Rango de procesamiento plano | 200 mm (300 mm) * 100 mm; | |||
| rango de procesamiento | 0 ~ 300 mm y 0 ~ 600 mm (los productos más largos se pueden procesar mediante empalme segmentado método); | |||
| Longitud del material sobrante | 60 mm; | |||
| Tipo de láser | láser de fibra; | |||
| Longitud de onda láser | 1030-1070±10 nm; | |||
| potencia láser | 200W y 250W y 300W y 500W y 1000W y QCW150W para la opción; | |||
| Fuente de alimentación del equipo | 220 V± 10 %, 50 Hz; CA 25 A (disyuntor principal); | |||
| Formato de archivo | DXF y DWG y STP e IGS; | |||
| Dimensiones del equipo | 1200 mm (y 1800 mm) x 1300 mm x 1750 mm; | |||
| Peso del equipo | 1500 kg; | |||
EPLC6045
Fuerte adaptabilidad
①Con corte por láser en seco y corte en húmedo, taladrado y ranurado y otras capacidades de mecanizado fino
②Puede mecanizar 304&316L&Ni-Ti&L605&Li&Mg&Al&Cu&Fe&Ceramic y otros materiales
③Puede mecanizar instrumentos de superficies planas y curvas
④Proporciona posicionamiento y recepción de doble posición y visión artificial y supresión cerrada y sistema automático de carga y descarga y monitoreo dinámico de mecanizado y otras funciones coincidentes
⑤Equipado con un cabezal de corte láser fino de distancia focal larga y corta de desarrollo propio con boquilla afilada y plana y compatible con el cabezal de corte láser disponible en el mercado
⑥Equipado con un sistema de software CAM 2D, 2.5D y 3D de desarrollo propio para micromecanizado láser
Sigue el concepto de diseño de ergonomía, delicado y conciso.
Ámbito de aplicación:
Micromecanizado láser de instrumentos quirúrgicos y ortopédicos, como endoscopio rígido, bisturí ultrasónico, endoscopio, grapadora, dispositivo de sutura, taladro suave, cepillo, aguja de punción y taladro nasal
Mecanizado de alta precisión:
①Ancho de costura de corte pequeño: 18~30um
②Alta precisión de mecanizado: ≤ ± 10um
③Buena calidad de incisión: sin rebabas e incisión suave
④Alta eficiencia de mecanizado: corte único a través de una pared lateral del tubo y mecanizado de avance automático continuo
Diseño flexible
①Siga el concepto de diseño de ergonomía, delicado y conciso
②Proporciona la función opcional del sistema de visión artificial para monitorear en línea en tiempo real el proceso de mecanizado dinámico láser
③Las funciones de software y hardware coinciden de manera flexible, admiten la configuración de funciones personalizadas y la gestión de producción inteligente
④Apoyar el diseño innovador desde el nivel del componente hasta el nivel del sistema
⑤El sistema de software de control de tipo abierto y micromaquinado láser es fácil de operar e interfaz intuitiva
