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Láser de precisión

Máquina cortadora láser de fibra óptica de precisión EPLC6080 para sustrato de PCB Imagen destacada
  • Máquina cortadora láser de fibra óptica de precisión EPLC6080 para sustrato de PCB

Máquina cortadora láser de fibra óptica de precisión EPLC6080 para sustrato de PCB

Breve descripción:

La máquina cortadora láser de fibra de precisión para sustratos de PCB se utiliza principalmente para microprocesamiento láser, como corte, perforación, ranurado, marcado y otros sustratos de PCB de aluminio, sustratos de cobre y sustratos cerámicos.


  • Ancho de costura de corte pequeño :20 ~ 40um
  • Alta precisión de mecanizado:≤±10um
  • Buena calidad de la incisión:Incisión suave, pequeña zona afectada por el calor, menos rebabas y astillas en los bordes.
  • Refinamiento de tamaño:el tamaño mínimo del producto es 20um

    • Detalle del producto

    Máquina cortadora láser de fibra de precisión de sustrato PCB

    La máquina cortadora láser de fibra de precisión para sustratos de PCB se utiliza principalmente para el microprocesamiento láser, como el corte, la perforación y el trazado por láser de varios sustratos de PCB, que pueden denominarse máquina cortadora láser de PCB para abreviar.Como corte y conformación de sustrato de aluminio de PCB, corte y conformación de sustrato de cobre, corte y conformación de sustrato cerámico, conformación láser de sustrato de cobre estañado, corte y conformación de virutas, etc.

    Parámetros técnicos:

    Velocidad máxima de funcionamiento 1000 mm/s (X); 1000 mm/s (Yl&Y2); 50 mm/s (Z);
    Precisión de posicionamiento ±3um (X) ±3um (Y1&Y2) ；±5um (Z)；
    Precisión de posicionamiento repetitivo ±lum (X) ；±lum(Y1&Y2) ；±3um（Z）；
    Material de mecanizado Acero inoxidable de precisión, acero de aleación dura y otros materiales antes o después del tratamiento de la superficie.
    Espesor de la pared del material 0~2,0±0,02 mm;
    Rango de mecanizado plano 600 mm * 800 mm ； (personalización compatible para requisitos de formato más grande)
    Tipo de láser Láser de fibra;
    Longitud de onda láser 1030-1070±10nm;
    potencia del láser CW1000W&CW2000W&QCW150W&QCW450W&QCW750W para opción;
    Fuente de alimentación del equipo 220 V ± 10 %, 50 Hz; CA 30 A (disyuntor principal);
    Formato de archivo DXF, DWG;
    Dimensiones del equipo 1750 mm * 1850 mm * 1600 mm;
    Peso del equipo 1800 kilogramos;

    Exposición de muestra:

    imagen7

    Ámbito de aplicación
    Micromecanizado láser de instrumentos de superficies planas y curvas de acero inoxidable de precisión y aleaciones duras antes o después del tratamiento de superficies.

    Mecanizado de alta precisión
    օ Ancho de costura de corte pequeño: 20 ~ 40um
    օ Alta precisión de mecanizado: ≤ ± 10um
    օ Buena calidad de la incisión: incisión suave y pequeña zona afectada por el calor y menos rebabas
    օ Refinamiento del tamaño: el tamaño mínimo del producto es 100um

    Fuerte adaptabilidad
    օ Tener la capacidad de cortar, perforar, marcar y realizar otros mecanizados finos con láser del sustrato de PCB.
    օ Puede mecanizar sustratos de aluminio para PCB, sustratos de cobre, sustratos cerámicos y otros materiales.
    օ Equipado con una plataforma de movimiento de precisión de doble accionamiento móvil de desarrollo propio, plataforma de granito y configuración de eje sellado
    օ Proporciona posición dual, posicionamiento visual, sistema de carga y descarga automática y otras funciones opcionales.
    օ Equipado con una boquilla afilada de longitud focal larga y corta de desarrollo propio y un cabezal de corte por láser con boquilla plana օ Equipado con un accesorio de sujeción de adsorción al vacío personalizado y un módulo de recolección de separación de polvo de escoria y un sistema de tuberías de eliminación de polvo y un sistema de tratamiento de seguridad a prueba de explosiones
    օ Equipado con un sistema de software 2D, 2.5D y CAM de desarrollo propio para micromecanizado láser

    Diseño flexible
    օ Siga el concepto de diseño de ergonomía, delicado y conciso.
    օ Colocación flexible de funciones de software y hardware, que admite una configuración de funciones personalizada y una gestión de producción inteligente
    օ Apoyar el diseño de innovación positiva desde el nivel de componente hasta el nivel de sistema.
    օ Sistema de software de control abierto y micromecanizado láser fácil de operar e interfaz intuitiva

    Certificación técnica
    y CE
    y ISO9001
    y IATF16949

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