¿Cómo detectar que la trayectoria óptica de la máquina cortadora por láser de stent vascular ha sido contaminada?

La limpieza del camino óptico delmáquina de corte por láser de stent vascularAfecta directamente a la calidad y eficiencia del corte del stent, por lo que debe mantenerse limpio.Entonces, ¿cómo juzgar si el camino óptico está contaminado?Men-luck, un fabricante profesional de máquinas cortadoras de stents vasculares, se lo explicará en detalle.

En primer lugar, antes de poner en marcha la máquina de corte todos los días, revise la lente protectora para asegurarse de que su limpieza cumpla con los requisitos.Puede utilizar el método de detección de papel blanco colocando un trozo de papel blanco a una distancia de entre 150 y 200 mm de la boquilla y observando la luz roja proyectada sobre el papel.Si el contorno de la luz roja es completo y claro, sin manchas oscuras ni pelo borroso, se puede juzgar que la trayectoria de la luz es normal.Si la luz roja tiene puntos oscuros, borrosos o borrosos, entonces el camino de la luz puede estar contaminado y es necesario limpiarlo.

En segundo lugar, se utiliza el método de detección de papel fotográfico.El efecto de detección de este método también es muy preciso.Coloque el papel fotográfico a aproximadamente 300 mm de distancia de la boquilla y utilice un punto láser para inspeccionarlo.Si el punto de luz en el papel fotográfico tiene puntos oscuros o puntos negros, o el punto de luz no está lleno, esto indica que puede haber contaminación en la lente de la trayectoria óptica.

Si los dos métodos detectan contaminación en la trayectoria óptica, es necesario comprobar el espejo protector colimador, el espejo central, el espejo de enfoque, el espejo colimador y la fibra óptica para ver si hay contaminación o daños.Las áreas problemáticas deben limpiarse o reemplazarse los accesorios a tiempo.Es especialmente importante limpiar el camino óptico de la máquina cortadora de stent vascular.Se debe garantizar que se pueda utilizar normalmente antes de cada puesta en marcha para garantizar la calidad del trabajo y la eficiencia de la máquina de corte por láser.